Prezio baxua merke merkea cnc plasma sugar tube hodi plaka mozteko makina

Produktuaren Deskribapena

---

Plaken ebaketa eta hodiak mozteko gai da.

Diametroa ≤ 300mm diametrorako, hodien zuloak, zulo zirkularrak eta zentimoko linearen desplazamenduak egiteko gai da hodien kokapen desberdinen arabera.

Zintzilikatutako ukondoaren ebaketa amaitzen du.

Zulo laukizuzenak eta muturrak mozteko hodia egin dezake.

Kalitate handiko disko sistema erabiltzen du mugitzeko egonkortasuna eta doitasun mekanikoa bermatzeko.

Produktuaren ezaugarriak

(1) Pista neurrikoak intentsitate handiko, abiadura handiko eta doitasun handiko ezaugarriak eskuratzen ditu.
(2) Giza ordenagailuaren interfazearen diseinuak makina ikasteko eta funtzionatzeko erraza da eta funtzio osoak ditu.
(3) CNC ebaketa eramangarriaren funtzioak ditu eta karbono altzairua, altzairu herdoilgaitza eta burdinazko metalezko plaka moztu ditzake.
(4) Gaitu CADaren programa fitxategira bihurtzea USB bidez makina nagusira plaka edozein forma mozteko.
(5) Bi mozteko moduekin: sugarra moztea eta plasma moztea.
(6) Txinera, ingelesa, frantsesa eta portugesa erabiltzeko prest daude.
(7) Automatikoki memorizatu eta leheneratu daiteke energia itzalita dagoenean.
(8) Plasma THC (zuziaren altuera kontrolatzeko) gailuaren funtzioa: zuzien altuera automatikoki doituz
Plakaren altuera aldaketen iritziaren arabera, THC-k, berriz, ebaketaren eragin ona mantendu dezake, linternaren kalteak babestu eta toberaren bizitza luzatzea.
(9) Egoera adierazteko gailuarekin.
(10) Babesteko estalkiaren, hurbiltasunaren etengailuaren eta abiadura bikoitzeko kokapen-funtzioekin.
(11) Etxeko plasmaren eta atzerriko markaren plasmaren bateragarritasuna.

Model	L * W * H	Biribil ebaketaren dia	Plaken ebaketa-barrutia	Hornidura tentsioa	Eztortzeko linterna multzoa	Ebaketa abiadura	Ez kargatzeko abiadura maximoa	pisu
Xg-300J	4050*120*180	≤Φ300	1800-3000	AC220V / 50Hz	1	50-750	3000	506

Oinarrizko informazioa

EZ eredua: XG-300J
Diseinua: horizontala
Kalifikazio automatikoa: automatikoa
Ebaketa modua: Plasma ebaketa
Egoera: Berria
Erabilera: metalezko ebaketa
Marka: HUAWEI
Zehaztapena: CE
HS kodea: 8468200090
Neurrira pertsonalizatua
Ebaketa materiala: karbono altzairua, burdina, aluminioa, metalezko aleazioa, altzairu herdoilgaitza
Energia iturria: elektrikoa
Marka: ACCURL
Jatorrizkoa: Anhui, Txina
Bermea: 1 urte
Garraio Paketea: Egurrezko kaxa

---

 

Tags: cnc sugar plasma ebaketa makina, garraiatzeko cnc garraiatzeko sugarra